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一种先“浸”后“灌”的环氧灌封工艺-电子世界2014年14期

一种先“浸”后“灌”的环氧灌封工艺

作者:贾超英 陈菊侠 王虹 字体:      

【摘要】环氧树脂真空灌封工艺技术,是电子器件和组件干式密封绝缘的重要工艺技术。但在实际使用中经灌封的磁芯线圈类电子器件,由于其结构的特殊性,灌封料不能完全浸透线圈匝间内,在环境试验时,磁芯线圈电感量指(试读)...

电子世界

2014年第14期