0 引言
随着IC封装技术向高密度、薄型化、高性能和低成本的方向发展,球栅阵列(BallGridArray,BGA)封装技术已经成为当前电子行业的主流,这使其在军事、航空航天、国防等高可靠性领域占有非常重要的地位,同时也广(试读)...