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BGA植球过程控制及其风险管控-机电信息2025年10期

BGA植球过程控制及其风险管控

作者:田浩辰 郑海婴 杨宇通 刘丹 党溢群 字体:      

0 引言

随着IC封装技术向高密度、薄型化、高性能和低成本的方向发展,球栅阵列(BallGridArray,BGA)封装技术已经成为当前电子行业的主流,这使其在军事、航空航天、国防等高可靠性领域占有非常重要的地位,同时也广(试读)...

机电信息

2025年第10期