摘 要：为了分析高集成度导致的多芯片模块（Multi-Chip Module， MCM）互连失效的问题，本文采用ANSYS参数化设计语言（ANSYS Parametric Design Language， APDL）构建了由两个Si开关芯片和两个GaAs低噪声放大器组成（试读）...