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高压产品芯片开裂问题的解决方案-中国新技术新产品2026年12期

高压产品芯片开裂问题的解决方案

作者:姜雷 字体:小   中   大

中图分类号:TB 332

文献标志码:A

PPTC 芯材主要由 PE 和 CB 构成。在高压 PPTC 产品的设计过程中,为了提高耐压等级,需要提高芯材体电阻率并增加厚度,这要求降低 CB 的添加浓度。然而,低 CB 浓度会导致 PE 体(试读)...

中国新技术新产品

2026年第12期