今年7月，为进一步加速美国先进封装产能建设，美国商务部宣布推出高达16亿美元的研发激励举措。此前的4月，日本经济产业省为旨在实现尖端半导体国产化的半导体企业Rapidus公司追加提供最多5900亿日元补贴，其中超过5（试读）...
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