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高硅微细粒难浸金矿石微波载体焙烧强化浸出研究-黄金2026年01期

高硅微细粒难浸金矿石微波载体焙烧强化浸出研究

作者:朱幸福 秦广林 邓久帅 李光胜 张晓光 荆晓雷 字体:      

中图分类号:TF831文献标志码:A

文章编号:1001-1277(2026)01-0062-04

doi:10.11792/hj20260110

引言

随着金矿资源的持续开发利用,采用常规方法已难以实现金的有效回收[1-3]。此外,矿石中金常被硫化矿物或石英(试读)...

黄金

2026年第01期